CPO技術引發市場波動，CCL需求仍顯韌性 台光電聯茂成投資焦點

隨著共同封裝光學（CPO）技術的進一步普及，銅箔基板（CCL）產業近期受到市場關注。雖然股價短期內出現回檔，但從需求結構與長期趨勢來看，CCL仍保持強勁的成長動能。

市場對高階CCL需求的擔憂

高階CCL的核心用途

高階CCL在 AI 伺服器與高速交換器中扮演關鍵角色，提供高頻信號傳輸與優化散熱。這些設備的需求持續擴大，推動 CCL 市場長期需求不減。

為何 CPO 可能影響高階CCL？

若 CPO 成熟並普及，光學元件可直接集成於晶片封裝，從而減少對高階 CCL 的依賴。然而，成本、良率與散熱等技術挑戰仍是短期內的瓶頸。

法人觀點：短期衝擊有限，長期仍看好

短期內的市場反應過度悲觀

部分外資法人指出，雖然 CPO 技術已被討論多年，但目前仍未能完全替代傳統高階 CCL。短期內，AI 伺服器與交換器仍需大量高階 CCL，需求不會立即消失。

台光電與聯茂的優勢

這兩家公司在高階 CCL 供應鏈中佔據關鍵位置，且已獲得多筆 AI 伺服器訂單。法人認為，回檔後的股價是逢低買進的機會。

長期趨勢：AI 與高速交換器持續成長

AI 資料中心的推動力

AI 訓練與推論需求不斷攀升，對高頻高速材料的需求日益增加。800G 與 1.6T 交換器的市場佔有率也在快速提升。

CPO 成熟後的潛在衝擊

預計 2028 年後若 CPO 成本下降、良率提升，才可能對高階 CCL 需求結構產生明顯影響。此時市場需重新評估供需平衡。

項目	現況	未來展望
受影響個股	台光電、聯茂、金居、台燿、富喬	台光電、聯茂被視為韌性較強者
法人觀點	短期衝擊有限	長期需求仍強勁
關鍵需求	AI 伺服器、800G 與 1.6T 交換器	持續成長
觀察時間點	2028 下半年至 2029 年	可能見證 CPO 成熟與成本下降

常見問題

什麼是 CCL？

CCL（銅箔基板）是 PCB 中的核心材料，用於提升信號傳輸速度與散熱效能，廣泛應用於伺服器與交換器。

什麼是 CPO？

CPO（共同封裝光學）是一種將光學元件直接集成於晶片封裝的技術，旨在降低封裝尺寸並提升傳輸效率。

CPO 能否立即取代高階 CCL？

短期內仍難以完全取代，主要因成本、良率與散熱等問題尚未突破。

哪些公司最受市場關注？

台光電與聯茂在高階 CCL 供應鏈中佔據領先地位，受到法人與投資者的高度關注。

高階 CCL 需求何時可能面臨挑戰？

市場普遍認為，最關鍵的觀察期將在 2028 年下半年至 2029 年之後，當 CPO 成熟並成本下降時。

總結來說，雖然 CPO 技術在市場上引發短期波動，但 AI 伺服器與高速交換器的持續需求仍支撐高階 CCL 的成長。台光電與聯茂等龍頭企業在此環境中保持韌性，值得投資者關注。